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DSP芯片提供商“中科本原”获亿元A轮融资
36氪获悉，近日，DSP芯片及解决方案提供商“中科本原”宣布完成亿元A轮融资，由同创伟业和普华资本联合领投，深创投、高创澳海跟投，本轮融资将主要用于新一代智能融合型DSP芯片的量产及高性能领域DSP芯片的研发。
2021-09-06
中国高端DSP研制再获重大突破
近日，中国电科14所牵头研制的华睿2号DSP芯片顺利通过工信部组织的“核高基”课题正式验收，成为国家十二五“核高基”重大专项高端芯片中首个通过验收的DSP项目，标志着我国在高端DSP研制领域再次取得重大突破。（新浪财经）
2018-05-23
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