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消息称三星电子投资8英寸SiC功率半导体
据业内人士称，三星电子正在推进设备投资，以开发8英寸SiC/GaN工艺。今年早些时候，在组建了与SiC（碳化硅）和GaN（氮化镓）器件开发相关的功率半导体TF后，该公司正积极投资研发和原型生产所需的设施，迄今为止的投资额已超过1000亿至2000亿韩元。（财联社）
2023-03-30
三菱电机将增产碳化硅功率半导体，拟斥资近1000亿日元新建厂房
日经中文网3月15日消息，三菱电机14日宣布将增产高效节能的碳化硅（SiC）功率半导体。该公司计划投资约1000亿日元，在熊本县菊池市的工厂建设新厂房。预计2026年度的晶圆产能将大幅增加，达到2022年度的5倍。三菱电机提出到2025年度将功率半导体销售额提高到2400亿日元、比2021年度增长34％的目标。营业利润率的目标是达到10％。（界面）
2023-03-15
朗科智能：公司小功率逆变器已小批量交付
36氪获悉，朗科智能在互动平台表示，公司小功率逆变器已经小批量交付，大功率逆变器仍在进一步研发中，逆变器业务相关客户正在进一步开拓中，但该部分业务目前在公司整体业务中的占比尚小。
2023-01-05
日立系公司拟投资超1000亿日元，将功率半导体产能增至3倍
据报道，日立功率半导体公司计划投资超1000亿日元，将用于电动汽车和电器等产品的功率半导体产能提高至3倍。到2027年，日立功率半导体公司将提高临海和山梨工厂以及一家承包工厂的产量。（界面）
2022-09-08
瑞萨电子将投资近900亿日元增产功率半导体
日经中文网5月18日消息，日本瑞萨电子5月17日发布消息称，将投资约900亿日元增产用于电力控制的功率半导体。瑞萨将为2014年10月关停的甲府工厂引入新的制造设备，使用300毫米直径晶圆进行量产。瑞萨此前一直使用150-200毫米直径晶圆量产功率半导体，此次是首次支持大尺寸晶圆。瑞萨将于2024年上半年开始试产，2025年开始以汽车用途为中心进行正式量产，把产能提高到两倍。（界面）
2022-05-18
天合光能：新一代210组件单片功率提升30W
36氪获悉，据天合光能微信公众号消息，天合光能将发布新一代组件，单片组件功率提升30W，其中至尊小金刚功率将提升至430W，至尊550W产品将提升至580W。产品基于P型电池技术，组件转化效率最高为21.5%，主要面向分布式场景。公司人士表示，现有的210电池组件产线具有兼容性，随着全新N型或其它技术的叠加，未来组件功率有望再提升3-5%。
2022-04-12
苹果新专利可为多个设备无线充电
36氪获悉，天眼查App显示，近日，苹果公司“具有多个功率接收设备的无线充电系统”专利获得授权。摘要显示，本发明公开了一种无线充电系统，该系统可包括接纳多个无线功率接收设备的无线功率传输设备。将配对设备添加到已存在主设备的无线功率传输设备上时，主设备可验证与配对设备是否在相同的垫上，并同步输出用户通知。当无线功率传输设备上存在配对设备时，配对设备可以预先确定的间隔向无线功率传输设备发送电池电荷状态信息。
2022-04-06
功率半导体芯片设计公司“威兆半导体”获英特尔资本投资
36氪获悉，功率半导体芯片设计公司“威兆半导体”获英特尔资本投资。资金将继续用于研发技术、供应链技术、品质管理、技术行销等核心能力提升、高端人才引入和硬件设施投入。
2022-03-30
东芝拟建新厂将功率半导体产能提高逾一倍
东芝2月4日发布公告称，将在日本石川县建造新建300毫米晶圆制造厂，用于制造功率半导体器件。据《日经新闻》此前报道，东芝将投资约1000亿日元（8.7亿美元）来建设该工厂。（界面）
2022-02-04
山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试
近日，山东首个8英寸高功率芯片生产项目完成全线设备调试，在济南比亚迪半导体有限公司顺利通线。该项目实现了完全国产化，补齐了芯片产业应用领域一块重要短板，有助于解决“卡脖子”难题，缓解缺芯造成的新能源汽车产能不足问题。（济南日报）
2021-12-23
比亚迪半导体新款功率器件驱动芯片12月批量供货
36氪获悉，据比亚迪半导体消息，近期，比亚迪半导体在先前研发成果的基础上，成功自主研发并量产1200V功率器件驱动芯片——BF1181，今年12月实现向各大厂商批量供货。
2021-12-14
日本东芝开发出稳定控制功率半导体的IC芯片
据报道，东芝开发出了稳定控制用于供电等的新一代“功率半导体”的技术。东芝开发出了能抑制噪声发生的IC芯片，经过计算确认与此前技术相比能将电力损耗减少25％。（界面）
2021-11-01
氮化镓功率芯片企业“纳微半导体”正式登陆纳斯达克
36氪获悉，美东时间10月20日，氮化镓功率芯片企业“纳微半导体”正式开始在纳斯达克全球市场交易，股票代码为“NVTS”。据官方介绍，氮化镓是新一代半导体技术，其运行速度比传统硅芯片快20倍，并且在尺寸和重量减半的情况下可将功率和充电速度提高3倍。
2021-10-21
赛微电子：已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产
赛微电子在接受机构调研时表示，公司氮化镓业务平台一级公司聚能创芯在已开发成功650V GaN HS功率器件平台的基础上，推出系列GaN功率器件产品，基于自有GaN器件，研制并发布65W QR、65W ACF、120W PFC/LLC等多型GaN PD快充方案；同时已陆续研发、推出不同规格的功率芯片产品及应用方案，已推出数款GaN功率芯片产品并进入小批量生产。（证券时报）
2021-08-27
TrendForce：氮化镓功率元件今年市场规模将达6100万美元，年增率达90.6%
TrendForce近日称，2021年第三代半导体成长动能有望高速回升。其中GaN（氮化镓）功率元件的增速最快，预估其今年市场规模将达6100万美元，年增率高达90.6%。GaN元件会持续渗透至手机与笔电配件，且年增率将在2022年达到最高峰。另外，预估2021年SiC元件于功率领域营收可达6.8亿美元，年增32%。（财联社）
2021-03-12
东芝将增产纯电动车功率半导体，投资约250亿日元
东芝将在位于日本石川县的主力工厂引进能大量生产纯电动汽车（EV）等使用的功率半导体的制造设备。在去碳化潮流下，纯电动车用半导体需求不断扩大。东芝将投资约250亿日元，将石川工厂的产能提高2成。全球只有部分大型半导体厂商使用该设备来制造功率半导体。 将电力高效转化成动力的功率半导体可以降低纯电动车等的耗电量。（财联社）
2021-03-10
奥海科技：功率半导体元器件缺货涨价未对公司正常生产运营产生不利影响
36氪获悉，奥海科技在互动平台表示，为保持稳定的产品供应，公司一方面通过主动与核心元器件供应商建立长期战略合作，来保持供应稳定及性价比的产品；另一方面，公司主动研究市场和供应趋势，对于一些被动元器件，在涨价之前会做必要的存货应对；功率半导体元器件缺货涨价未对公司正常生产运营产生不利影响。
2020-12-11
辰韬资本投资新顺微电子，再布局功率半导体领域
36氪获悉，辰韬资本完成对新顺微电子的投资，功率半导体是辰韬资本重点跟踪领域之一。新顺微电子成立于2002年7月，专业从事半导体芯片的研发、生产、销售和服务。新顺微电子2017年底具备了5英寸10万片/月的产能，2018年增添了一条2万片/月的6英寸晶圆生产线。新顺微电子总经理冯东明表示，本次融资主要用于扩6寸产线的产能，并提高自动化程度。
2020-11-25
重庆邮电大学成功研发第三代半导体功率芯片
重庆邮电大学光电工程学院副教授黄义介绍，目前实验室已成功研发第三代半导体氮化镓功率芯片，主要应用在汽车电子、消费电源、数据中心等方面。电量能节省10%以上，面积是硅芯片的1/5左右，开关速度提升10倍以上。目前该项目已经到了试验性应用阶段，未来有望在各种电源节能领域和大数据中心使用。（重庆日报）
2020-11-16
海能实业：在高功率、磁吸式无线充电方面具有技术储备
海能实业(300787)在互动平台表示，公司在高功率、磁吸式无线充电方面具有技术储备，部分型号正在与大客户进行专案合作开发，部分型号自主研发，目前没有进入量产阶段。
2020-10-31
碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商“忱芯科技”获数千万元天使轮融资
36氪获悉，碳化硅功率半导体模块及应用解决方案提供商忱芯科技宣布完成数千万元人民币天使轮融资，本轮融资由原子创投独家投资，浦软孵化器担任独家财务顾问。本轮融资资金将主要用于产品研发、量产等方面。
2020-08-04
世界最强激光器将再升级，功率最高可提升两倍
借助国家科学基金会的200万美元投资，世界上最强大的激光器将再提升1倍甚至2倍。美国密歇根大学的研究人员和来自全球各地的合作者计划对大力神激光器进行升级，将它的发射功率从300太瓦升级到500太瓦甚至是1000太瓦。借助能量更集中的激光能量，研究人员能够研发出桌面大小的更小型粒子加速设备，为医学和国家安全领域制造高能粒子束或者X射线，还能够探索天体物理学和量子力学尚未解答的谜题。（网易科技）
2017-10-19
科研人员打造纸质细菌燃料电池：功率可随折叠变化而变化
为了能为偏远地区带去低成本、高便携性的可降解电池，来自宾厄姆顿大学的研究人员研发出了一种靠细菌驱动的燃料电池。实际上，他们早在一年前就已经研发出这种电池了，只不过现在他们让电池的体型变得更方便携带、使用起来更加便利。据悉，一开始打造出来的细菌燃料电池就像一个放大的火柴纸板，现在它变得灵活许多--能够折叠，并且其功率还会根据折叠程度的不同而不同。
2016-12-22
LG推出15W功率快速无线充电板 30分钟充50%
无线充电一直被认为是一种挺新潮但不那么实用的技术。但是韩国LG的Innoteck创新部门却带来了一个令人兴奋的解决方案：15W功率的快速充电板，它将在本月晚些时候发布。其功率相比现有产品提升了3倍，根据测试，30分钟内一台智能机可以充50%左右的电量。并且最令人兴奋的是这一技术与现有的无线充电设备规范兼容，同时也包含一种保护技术，防止大电流充电下电池过热导致损坏起火的风险。
2016-10-12
高通QC4.0快充技术曝光：功率增至28W
得益于旗下手机芯片的广泛使用，高通QC 2.0/3.0快充技术应用实例不胜枚举。据充电头援引消息人士的爆料，高通有望在10月17日发布QC4.0。传言QC4.0将最高功率调整到28W，方案设计为5V/4.7A~5.6A和9V/3A，且步进电压调整为10mV。目前的QC3.0常见方案为输出5V2.5A、9V2A、12V1.5A，标称最大输出功率18W。
2016-10-09
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